경제·금융 경제·금융일반

하이쎌, 디엠티 흡수합병 통해 스마트폰 시장 직접 진출

하이쎌은 100% 자회사인 디엠티를 흡수합병 한다고 24일 공시했다.


이번 합병은 합병신주를 발행하지 않는 무증자 방식의 소규모합병 절차로 진행되며 합병기일은 7월 2일, 합병등기예정일은 7월 8일이다.

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이번에 하이쎌에 흡수합병 되는 디엠티는 2006년 설립된 모바일 터치스크린 모듈(Mobile Touch Screen Module) 전문기업으로 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2차협력사로 등록되어 TSM 완제품을 공급하고 있으며 하이쎌이 지분 100%를 보유하고 있다.

회사 관계자는 “디엠티 인수 후 양사 경영진들은 사업역량을 결집해 기업가치를 극대화 하기 위한 방안으로 회사를 합치기로 전격 합의했다”며 “이번 합병결정이 하이쎌의 턴어라운드를 알리는 신호탄이 될 것”이라고 말했다.

문양근 대표는 “이번 합병결정으로 하이쎌은 모바일 TSM 분야 1위 기업으로 변모하게 될 것”이라며, “하이쎌의 인쇄전자방식 FPCB와 디엠티의 모바일 TSM이 내는 사업적인 시너지는 회사의 수익성 개선을 넘어 스마트폰 부품시장에 새로운 바람을 몰고 올 것”이라고 밝혔다.


성시종 기자
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