경제·금융 경제·금융일반

텔레칩스 최종 경쟁률 325대1

공모주시장 다시 활기

연말 공모시장의 기대주로 지목됐던 텔레칩스의 공모청약 최종 경쟁률이 325.46대1을 기록하면서 공모주시장이 다시 활기를 띨 기미를 보이고 있다. 텔레칩스의 공모주 청약 주간사인 대우증권은 지난 2일 텔레칩스의 공모주 청약을 마감한 결과 청약금액이 총 2,474억원에 달했다고 3일 밝혔다. 증권사별 경쟁률은 ▦대우증권 384.21 ▦교보 180.53 ▦동원 175.92 ▦LG투자 127.25 ▦한화 145.09 ▦현대 117.26대1 등을 기록했다. 10월 신지소프트가 460.40대1의 높은 청약 경쟁률을 보였지만 코스닥 등록 직후 주가가 공모가 이하로 떨어지는 부진을 보이면서 공모주시장이 경색될 기미를 보였다. 하지만 지난달 공모했던 한서제약이 최근 코스닥 등록 직후 연일 상한가 행진을 기록하면서 공모투자에 대한 관심이 커지고 있다. 한편 이날 공모주 청약을 마감한 모빌리언스는 91.41대1의 최종 경쟁률을 나타냈다. 증권사별 경쟁률은 ▦교보(주간사) 105.36 ▦동양종금 49.90 ▦동원 49.87 ▦한화 62.74 ▦현대 45.82 ▦미래에셋 49.24대1 등이다.

관련기사



<저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지>




더보기
더보기





top버튼
팝업창 닫기
글자크기 설정
팝업창 닫기
공유하기