에스코넥은 ‘금속소재의 이중표면처리(Method for dual surface-treatment of metal materials)’에 관한 특허를 출원 중이라고 9일 밝혔다.
이 기술은 금속표면 가공을 할 때 유광, 헤어라인, 샌딩면 등 1차 표면 처리된 휴대폰 케이스 전면에 추가로 유광 로고와 패턴을 보다 자유롭게 구현할 수 있다고 회사측은 설명했다.
에스코넥이 개발한 이 기술은 업계에서는 유일한 것으로 기존 방식보다 수율을 최대 30%가량 향상시킬 수 있다고 회사측은 소개했다. 또 주고객사 등으로부터 기술개발 요구가 있었던 만큼 향후 주문량 증가로 휴대폰 외관 트렌드 변화와 함께 매출증대에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 내다봤다.
회사측 관계자는 “3~4월이면 특허등록이 완료될 것”이라며 “이 기술이 적용되는 5월 중에는 신규매출이 발생할 것으로 기대한다”고 말했다.
에스코넥은 이번 기술개발을 통해 기존 방식에서 적용할 수 없었던 미세한 패턴이나 로고 등 0.1mm의 세밀한 가공이 가능해졌다고 설명했다. 또 제품 표면 손상이나 치수 변화가 거의 없어 기존 기술에 비해 양산성도 20~30%가량 좋아질 것으로 예상한다고 덧붙였다.
박순관 에스코넥 대표는 “계속된 기술개발 노력이 가져다 준 성과”라며 “업그레이드 된 경쟁력으로 고객사 요구에 부응하고 매출도 늘려가겠다”고 말했다.
