◎8억5,000만원규모… 공동공정개발도/대구경 웨이퍼·탄소오염도 저하 등 장점벤처기업인 지니텍(대표 이경수)이 LG반도체와 8억5천만원규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다. 이같은 계약체결금액은 이회사의 지난해 매출 3억7천만원의 두배를 넘는 액수이다.
LG반도체에 공급하는 장비는 시분할 화학증착 박막장비(CyclicCVD)로 지니텍이 독자기술로 개발해 특허출원한 제품이다.
지난해 2월 벤처기업으로 창업한 이회사가 반도체 제조회사와 상업적 계약을 체결해 매출을 일으키기는 이번이 처음이다.
이회사는 지난 5월에도 두산과 웨이퍼 평탄장치인 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술협력 계약을 체결했으나 이는 장기적인 로열티 계약이어서 매출이 발생하지 않았다.
지니텍은 반도체생산 공정중 흡착과 화학반응을 이용한 디지털 개념의 단위증착을 가능케하는 새로운 공법을 개발,이번에 LG반도체에 공급하게됐다.
지니텍은 우선 이 장비를 LG측에 공급하고 공정개발은 두회사가 공동으로 해나가기로했다.
이들 두회사가 이 장비를 이용해 개발할 공정은 절연막 분야로 세계적으로도 아직까지 사용되고 있지 않은 신기술이다.
이 기술을 이용한 공정상의 특징은 흡착과 화학반응을 이용하기때문에 막균일도가 매우뛰어나다는 점이다.
또 3백mm대구경 웨이퍼 공정에 유리하며 금속 유기화합물을 반응물로 이용할때 탄소오염도가 저하된다는 장점이 있다.
지니텍은 이 공정을 개발해 상업적으로 성공할 경우 해외 반도체업체에도 기술을 수출할 계획이다.
지니텍 이경수 사장은 『이번 LG반도체와의 장비 공급계약은 지니텍으로서는 상업적으로 첫 매출을 올린 것이어서 의미가 깊다』고 설명하고 『반도체 장비분야에서 전세계적으로 아직까지 개발되지 않은 새로운 원천기술로 새로운 시장을 개척하겠다』는 포부를 밝혔다.<이훈 기자>
