반도체 후공정 업체인 시그네틱스는 HDTV 화질개선용 플립칩을 본격 양산한다고 7일 밝혔다. 플립칩은 기존 메모리 탑재 시 와이어를 이용하지 않고 범프 볼(Bump Ball)을 이용하여 기판에 부착하는 방식으로 기존 제품에 비해 소형화, 경량화가 가능하며 반응 속도가 빠르다는 장점이 있다.
시그네틱스는 멀티칩패키지(MCP)와 플립칩 모두 양산함에 따라 앞으로 고객 다변화 등 외형성장이 기대된다.
시그네틱스 관계자는 “이번에 양산에 들어가는 화질개선용 플립칩은 HDTV에 탑재되는 고부가 제품”이라며 “글로벌 고객 다변화에도 적극 나서겠다”고 밝혔다. 이 관계자는 이어 “앞으로 반도체 전방업체들의 비메모리 분야 투자확대에 따라 비메모리 비중도 늘려갈 것”이라고 덧붙였다.
