반도체 및 TFT-LCD 공정장비 제조 업체인 탑엔지니어링(공동대표 김원남, 이관행)은 23일 국내최초로 디스플레이 구동칩(DDI) 전용 ‘플립칩 본더’의 국산화에 성공했다고 밝혔다.
또 포팅시스템의 개발도 완료해 한일 합작사인 루셈에 오는 10월말까지 플립칩본더 22억원, 포팅시스템 39억원 규모를 납품한다고 덧붙였다.
회사 관계자는 “지금까지 국내 DDI 제조업체가 전량 일본 수입에 의존해온 플립칩 본더를 1년 6개월 동안 32억원을 투자해 국산화했다”며 “올해 플립칩 본더와 포팅시스템에서 전체 매출의 12.5%인 100억원 내외 매출이 가능할 것”이라고 설명했다.
그는 “이번에 개발한 플립칩본더는 정렬기술, 열 압착기술, 하중제어기술 등을 이용해 보다 정확한 본딩이 가능한 장점을 지녔으며 리드프레임의 유연성 때문에 생산성이 높아 LCD와 같은 디스플레이 구동칩에 적용될 예정”이라고 말했다.
한편 회사측은 플립칩본더와 포팅시스템 시장은 LCD TV 및 모니터 수요 증가로 ▦올해 500억 ▦2008년 1,800억 ▦2010년에는 2,100억원의 규모까지 성장할 것으로 예상했다.
