경제·금융

단말기 시장전망/단말기시장 내년 ‘춘추전국시대’

◎신규수요폭증 PCS폰 주력상품 부상/LG·삼성 생산확대… 주도권싸움 가열/현대·한화 등 참여잇따라 공급과잉 될듯휴대폰 단말기시장이 전례없는 호황을 누리고 있다. SK텔레콤, 신세기통신 등 기존 이동전화사업자 외에 PCS 사업자들이 1일부터 상용서비스에 들어가면서 단말기 수요가 폭증하고 있기 때문이다. 이에 따라 삼성전자와 LG정보통신이 생산능력을 크게 확대하고 있고 현대전자가 당장 단말기 시장에 뛰어들 채비를 갖추고 있다. 또 한화정보통신, 해태전자, 팬택, 텔슨전자 등이 내년부터 PCS 단말기 생산에 나서 단말기시장도 조만간 춘추전국시대를 맞을 전망이다. 올해 국내 휴대폰 단말기 수요는 4백30만∼4백50만대 정도로 추산된다. 약 2조원에 달하는 시장규모다. 이중 셀룰러폰이 3백만∼3백20만대, PCS폰이 1백30만대 수준이 될 것으로 보인다. 이는 삼성전자와 LG정보통신이 생산능력과 사업자들의 수요를 감안해 전망한 수치다. 시장점유율에선 셀룰러폰과 PCS폰을 합쳐 삼성전자가 50% 이상으로 아직 수위자리를 지키고 있고 LG정보통신이 30%, 나머지 중소업체들이 20%를 가지고 경쟁하고 있다. 그러나 내년 휴대폰 단말기시장은 새로운 양상을 띨 것으로 보인다. 우선 외형면에서 신규 수요가 올해보다 대폭 늘어나고 주력제품도 내년 상반기 이후 셀룰러(디지털 휴대폰)에서 PCS로 전환될 것이란 게 업계 공통의 전망이다. 삼성전자는 내년 휴대폰시장은 올해보다 약 2백만대 이상 늘어난 6백50만대(디지털 휴대폰 3백만대, PCS 3백50만대)로 보고 있다. LG정보통신은 PCS 3사의 영업이 시작되면서 셀룰러폰 수요가 주춤해 1백50만∼2백만대 정도에 머물고 반면 PCS는 3백만∼3백50만대 정도로 급격하게 늘어날 것으로 전망하고 있다. LG텔레콤, 한솔PCS, 한국통신프리텔 등 PCS 3사는 각각 『내년 1백50만대 정도를 필요로 한다』고 밝혀 내년 PCS 단말기 수요는 대략 4백50만대 정도에 이를 것으로 예상된다. 이런 가운데 삼성전자와 LG정보통신간 PCS시장 주도권을 장악하기 위한 경쟁도 점차 치열해질 것으로 보인다. LG정보통신은 PCS폰시장에서 삼성전자를 제치고 시장점유율을 수위로 높이겠다는 목표를 갖고 이미 최경량 1백26g짜리 제품을 개발해 선보였다. 삼성전자도 이에 뒤질세라 11월 출시를 목표로 1셀방식의 1백10g짜리 제품을 개발하고 있다고 밝히고 있다. LG는 이에 맞서 다시 올해 안에 사용시간을 늘린 1백8g짜리 제품을 선보인다는 구상이다. 여기에 자체 개발한 칩을 채용한 제품을 내년 상반기에 30% 정도 싸게 내놓아 단말기시장을 선도하겠다는 전략을 추진하고 있다. 내년 휴대폰 단말기 시장은 이에 따라 PCS가 주종을 이루고 공급선이 다양해지면서 공급이 수요를 초과하는 현상이 나타날 전망이다. 특히 삼성전자와 LG정보통신 외에 해태전자, 맥슨전자, 한화정보통신, 팬텍, 엠아이텔 등이 PCS 단말기 공급에 들어갈 예정이고 모토로라, 퀄컴 등 외국업체들도 단말기 공급에 나선다. 이 업체들의 생산계획을 살펴보면 삼성과 LG가 이미 생산라인 증설에 들어가 월 30만대 정도의 양산체제를 구축하고 있고 현대전자도 내년부터 월 7만∼8만대를 생산, 공급할 계획이다. 중견업체인 해태전자는 내년부터 월 3만대를 생산할 예정이고 맥슨전자도 내년 3월부터 월 5만대 이상의 단말기를 생산할 계획이다. 최근 PCS 단말기사업에 뛰어든 한화정보통신도 내년 5월부터 양산에 들어가 99년까지 연간 1백50만대 양산체제를 갖출 계획이라고 밝히고 있다. 중소업체 팬택과 엠아이텔도 각각 내년 3월부터 월 5만대 정도를 생산, 공급한다는 방침이다. 게다가 미국 퀄컴사가 이미 한솔PCS에 내년 3월까지 10만대의 단말기를 공급키로 했고 모토로라도 올해 국내 시장에 10만대를 공급하고 내년에는 1백만대 정도를 판매한다는 목표를 세워놓고 있다. 이에 따라 내년 PCS 단말기 공급규모는 적어도 7백만∼8백만대에 이를 것으로 추산되고 있어 2백만∼3백만대 정도가 공급과잉이 될 것으로 예상되고 있다. 이런 공급과잉을 우려해 삼성전자와 LG정보통신은 내년말 이후에는 포화상태에 들어가는 국내 단말기 시장에서 채산성을 맞추기가 어렵다고 판단, 해외지장 개척에 적극 나서고 있다. 삼성은 이미 미국 스프린트사에 1백70만대 6억달러를 수출키로 했고 LG정보통신도 아메리텍에 15만대 단말기를 수출키로 하는 등 점차 수출로 방향을 돌리고 있다. 이를 위해 삼성과 LG는 CDMA 단말기 MSM 등 핵심칩의 자체 개발에 나서 내년 상반기 중 이를 채용한 제품을 선보일 예정인데 단말기 가격이 25∼30% 정도 떨어져 그만큼 수출경쟁력을 확보하게 된다. 통신단말기를 반도체에 이어 황금알을 낳는 수출거위로 육성하겠다는 구상이다.<조용관 기자> ◎단말기 관리요령/‘회로복잡’ 습기에 약해 물·음료수 젖으면 고장/배터리 완전방전후 충전해야 오래 사용/분실대비 잠금기능 설치 1년사용후 교환 바람직 이동전화, 시티폰, PCS(개인휴대통신) 단말기는 복잡한 회로로 구성돼 있어 습기에 약하다. 습기가 높은 장소에서 오래 사용하거나 보관하지 않는 것이 좋다. 특히 비에 젖거나 음료수를 흘리게 되면 고장의 원인이 될 수 있다. 단말기는 영하 30도와 영상 50도 사이에서는 정상적으로 작동하기 때문에 일상 생활에서는 습기 외에는 크게 조심하지 않아도 된다. 다만 처음 구입했을 때는 배터리 사용에 신경을 써야 한다. 배터리는 「메모리 효과」가 있어 반만 사용한 상태에서 다시 충전하면 용량이 절반으로 줄어든다. 그만큼 사용시간이 짧아져 자주 충전을 해야하는 불편을 겪게 된다. 따라서 처음 며칠간은 반드시 완전히 방전될 때까지 사용한 뒤 충전해야 한다. 평소에도 단말기가 교환시기를 알려줄 때까지 충분히 사용한 뒤 충전을 하는 것이 좋다. 단말기는 이론상으로는 약 3년정도 사용할 수 있지만 실제로 6개월이 지나면 성능을 1백% 발휘하지 못한다. 1년이 지나면 바꿔주는 것이 좋다. 자동차용 충전기의 경우는 시동을 걸 때 전화기를 빼두는 게 좋다. 시동을 걸면 많은 전력이 사용되기 때문에 자칫 전화 충전기로도 너무 많은 전류가 흘러 전화기가 망가질 수 있다. 통화중에는 안테나를 만지거나 안테나가 몸에 닿지 않도록 주의해야 한다. 사람의 몸이 전파를 함께 전달해 통화음질이 나빠질 수 있기 때문이다. 또 완전히 증명된 것은 아니지만 안테나에서 나오는 전자파가 인체에 해로울 수도 있다. 전화기를 분실했을 경우 고객센터나 대리점을 찾아가 분실신고를 해야 한다. 분실에 대비 타인이 사용할 수 없도록 단말기 잠금기능을 설치해두는 것도 피해를 줄일 수 있는 한가지 방법이다. 분실신고를 하면 그 단말기로는 전화를 걸 수 없다. 단말기에는 고유번호가 있고 가입할 때 받은 전화번화와 일치시켜 놓았기 때문에 다른 번호를 입력시킬 수 없게 돼 있다. SK텔레콤, 신세기통신, 서울이통, 나래이통 등은 단말기 보상보험을 실시하고 있어 단말기를 분실하면 저렴한 가격에 다시 구입할 수 있다.<백재현 기자> ◎단말기 부품개발 어디까지 왔나/핵심부품 「MSM칩」 국산화 초읽기/내년 하반기 제품화… 단말기생산업체 「지상과제」 해결 휴대폰, PCS(개인휴대통신)단말기 국산화의 최대 걸림돌인 MSM(Mobile Station Modem)칩의 국산화가 초읽기에 들어갔다. LG정보통신, 현대전자, 삼성전자 등은 늦어도 내년 상반기에는 국산 MSM칩 개발을 끝내고 하반기부터 이를 장착한 단말기를 내놓을 계획이다. LG정보통신은 미국 샌디에고 연구법인(SANSEARCH)에서 MSM칩을 개발중인데 이미 시제품을 개발해놓고 시험중이다. LG는 올해 시험을 마무리 하고 내년초부터 LG반도체에서 본격 생산에 나서 내년 상반기 중에 단말기에 장착할 계획이다. LG는 현재 개발한 시제품이 기존의 퀄컴 제품보다 전력소모가 30% 가량 낮은 등 성능에서 앞선다고 밝혔다. 이에따라 LG는 당장 내년에만 1백억원 이상의 수입대체 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 현대전자도 미국 새너제이에서 80명의 연구인력이 매달려 MSM칩, RF모듈등 휴대폰 핵심부품을 개발하고 있다. 현대는 내년 상반기까지 개발을 완료하고 하반기에는 1백% 국산부품으로 만들어진 단말기를 생산한다는 계획이다. 삼성전자도 반도체기술진들과 협력, 극비리에 단말기 핵심칩을 개발하고 있다. 내년초면 MSM칩을 비롯한 주요 핵심부품들의 개발을 끝마칠 수 있을 것으로 전망하고 있다. MSM칩의 국산화는 그동안 이동통신 단말기 생산업체들에게는 지상과제였다. MSM칩은 CDMA(부호분할다중접속)방식 이동전화 단말기에는 반드시 한개씩 들어가야 하는 핵심부품. 문제는 세계에서 미국 퀄컴사만 생산하고 있다. 단말기 업체들이 아무리 생산시설을 늘려도 이 칩을 확보하지 못하면 공장을 돌릴 수 없다. 국내 업체들은 퀄컴사에 지금까지 7천만달러 이상을 로열티로 줘 오면서도 여전히 퀄컴에게는 저자세다. 조금이라도 MSM칩을 더 많이 얻기 위해서다. 국내 단말기 업체 생산책임자는 MSM칩을 「원한의 칩」으로 표현할 정도다. MSM칩은 초기에 비해 가격이 절반 가까이 하락했으나 여전히 30∼40달러에 달해 국산 단말기 가격에 절대적인 영향을 미치고 있다. 이를 국산화 시키지 않고는 「돈은 남주고 재주만 부리는 곰」의 꼴을 벗어날 수 없는 실정이다.<백재현 기자>

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백재현 기자
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