반도체장비업체인 테스가 18일 미국 인터벡사와 반도체장비 개발 및 생산에 대한 전략적 제휴 계약을 체결했다. 그러나 이날 주가는 전일 급등세를 이어가지 못하고 3.26% 떨어진 1만2,000원으로 거래를 마감했다.
테스 측에 따르면 이번 계약은 반도체 전공정장비인 식각장비(ETCH), 화학기상증착장비(CVD)의 공동 개발, 공동 마케팅은 물론 지적재산권까지 공유하는 내용을 담고 있다.
주숭일 테스 사장은 “인터벡과의 협력을 통해 반도체 전공정의 핵심장비인 ETCH시장 본격 진입이 가능해졌다”며 “앞으로 국내뿐만 아니라 중국ㆍ대만으로도 판매처를 다변화할 계획”이라고 말했다.
