기존 수술법에 비해 통증과 출혈ㆍ합병증이 거의 없는 새로운 치료법이 도입됐다.
서울 정다운외과ㆍ하사랑외과는 기존 레이저 수술법의 단점을 개선한 `ICG 반응 선택경화 반도체 레이저 치질술(이하 DICG 레이저 치질술)`을 도입, 지난해 말부터 올 10월까지 125명을 치료한 결과 부작용은 거의 없는 반면, 수술 만족도는 매우 높았다고 밝혔다.
하사랑외과 윤진석 원장은 이 수술법을 외과개원의협의회 주최로 열린 `제1회 외과 개원의를 위한 대장항문병 연수강좌`에서 소개, 호평을 받았다. 정다운외과와 하사랑외과 의료진은 기존 치핵 절제술과 DICG 레이저 치질술로 치료 받은 각 125명 환자의 통계를 비교ㆍ조사한 결과
▲평균통증
▲수술시간
▲입원기간
▲합병증
▲수술중 출혈량 등 거의 모든 항목에서 우수한 결과를 얻었다고 설명했다.
수술 후 통증도를 10단계로 나눈 지표를 기준으로 비교한 결과 기존 결찰술은
▲수술 4시간 후 6.1
▲하루 후 5.2
▲이틀 후 4.5
▲일주일 후 3.6으로 나타난 데 비해 DICG 레이저 수술 환자의 경우 5.8ㆍ3.4ㆍ3.0ㆍ2.5로 나타났다.
입원기간은 2.4일에서 1.2일로 1.2일 줄었다. 기존 수술법을 이용할 경우 치료가 가능했던 치질 숫자가 평균 3.2개인데 비해 새로운 레이저 치료법을 적용할 경우 평균 5.0개 정도로 긍극적으로 치질의 재발가능성을 낮췄다고 밝혔다.
하사랑외과 김남렬 원장은 “이 수술은 기존 수술법처럼 치질을 잘라내고 봉합하는 것이 아니라 문제가 되는 부분의 혈관총만 선택적으로 파괴하는 신개념의 치료법”이라며 “튀어나온 치핵을 자르는 대신 레이저로 문제의 혈관만을 태우면 치핵은 혈액 공급이 끊겨 쪼그라들고 자연히 소멸된다”고 말했다.
레이저가 그 파장에 따라 피부나 혈관에 흡수되는 에너지 정도가 다르다는 특성을 이용한 것. 문제가 되는 치핵 부위에 반도체 레이저의 파장대인 805㎚에만 가장 잘 반응하는 ICG(Indocyanine Green)란 약물을 주입한 후 레이저를 조사하면 근육이나 다른 부위의 손상 없이 선택된 부위만 파괴하고 경화 시킨다.
통증과 출혈을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 수술시간도 20여분밖에 걸리지 않아 당일 퇴원이 가능하다. 절제술 등 다른 수술법처럼 점막을 파괴하고 다시 꿰매지 않기 때문에 수술 후 배변 시에도 통증이 적다. 작은 치핵에도 사용이 가능하기 때문에 한번 치료로 재발 가능성은 거의 없다.
<뉴욕=김인영특파원 inkim@sed.co.kr>
