일본의 반도체회사인 엘피다가 세계에서 가장 얇은 D램을 개발해 다음달부터 본격적인 양산에 나설 예정이라고 니혼게이자이신문이 22일 보도했다.
새로 개발된 제품은 D램 칩을 4장 겹쳐서 메모리 용량을 1기가바이트로 끌어올린 패키지 상품으로, 엘피다는 패키지 두께를 기존 제품보다 0.2㎜ 얇은 0.8㎜까지 줄이는 데 성공했다고 신문은 전했다.
이 제품이 두께는 지금보다 더 얇으면서 용량은 커진 스마트폰 개발에 도움이 될 것이라고 신문은 설명했다. 최근 스마트폰 업계에서는 애플이 아이폰 본체 두께를 9.3㎜까지 줄이는 등 초슬림화경쟁이 벌어지고 있다.
엘피다는 반도체 연마기술 개발을 통해 D램 칩 한 장당 뒷장이 비칠 정도로 두께를 얇게 만드는 가공법을 확보했으며, 칩을 겹쳤을 때 금속선이 다른 칩에 닿지 않도록 배선각도를 개선했다고 설명했다.
엘피다는 당장 내달부터 히로시마 공장과 대만의 자회사 공장에서 D램을 양산, 아키타(秋田)에 위치한 조립생산 공장에서 완성품을 제조할 예정이다.
이에 앞서 엘피다는 초미세형 25nm(나노미터) D램 개발에도 성공하는 등 최근 D램 두께 경쟁에서 삼성전자를 앞지르기 시작했다. 엘피다는 지난달 초 메모리용량 2기가비트의 세계 최소형 칩을 개발, 7월부터 양산에 돌입한다는 계획을 발표한 바 있다.
