◎한·일 반도체업체 이르면 2분기부터 양산검토64메가D램과 2백56메가D램의 중간제품으로 개발되고 있는 1백28메가D램반도체가 이르면 오는 98년부터 선보일 전망이다.
17일 관련업계에 따르면 한국과 일본의 주요 반도체업체들은 내년 1·4분기부터 1백28메가D램의 샘플을 출하한 뒤 2·4분기부터 양산에 들어가는 방안을 검토중이다. 1백28메가D램의 칩면적은 1백40㎣ 정도로 패키지폭은 64메가D램과 같은 4백mil(1mil은 1천분의 1인치)에 들어가기 때문에 사용이 쉬운 것으로 평가되고 있다.
삼성전자 관계자는 『16메가에서 64메가로 세대교체가 되기 전에도 그 중간단계로 32메가에 대한 논의가 있었다』고 전하고 『32메가는 생산기술이나 제조원가면에서 타당성이 없어 제품화되지 못했으나 1백28메가는 64메가 기술로 제품화할 수 있는 등 기술과 생산면에서 별 문제가 없다』고 설명했다.
현대관계자도 『64메가에서 2백56메가로의 세대교체는 너무 갑작스러워 수요가 그리 많지 않아 주요업체들이 1백28메가 생산을 계획하고 있다』고 전했다. 1백28메가D램 반도체는 소비전력이 64메가의 약1.5배 정도에 불과하고 전압도 3.3볼트정도로 제품으로서 상당한 경쟁력이 있는 것으로 알려지고 있다. 출하가격은 64메가의 약 2∼2.3배 정도로 예상된다.<김희중 기자>
