기가비트 이더넷 네트워크용 반도체 전문회사인 ㈜파이온(대표 노갑성 www.paion.com)이 홍콩의 태크퍼시픽, 소프트뱅크벤처스코리아, LG벤처투자로부터 총 320만달러, 우리 돈으로 약 41억6,000만원을 투자 유치했다고 6일 밝혔다.파이온은 LAN을 통해 통신을 할 수 있는 기본기술인 이더넷을 한단계 업그레이드 시킨 고성능 기가비트 이더넷 스위치 칩세트를 개발ㆍ제조하는 벤처로 홍콩의 테크퍼시픽으로부터 120만달러, 소프트뱅크벤처스코리아와 LG벤처투자로부터 각각 100만달러를 유치했다.
파이온은 서울 본사 외에 대전 KAIST에 연구개발 센터와 미국 실리콘밸리에 마케팅 사무소를 갖고 있다. 노갑성 사장(42세)은 "이번 투자자금을 실리콘밸리 내 연구개발 센터를 설립, 기가비트 이더넷의 핵심기술인 네트워크 프로세서와 스위치 패브릭 개발에 주력하고 고객 확보 및 전략적 제휴 활동 등에 사용할 계획"이라고 밝혔다.
한편 기가비트 이더넷 칩세트의 세계시장 규모는 30~40억달러로 IBM, 모토로라, 스위치코어 등이 치열한 경쟁을 하고 있다.
소프트뱅크벤처스의 구우석 심사역은 "파이온은 통신용 반도체 분야에서 최고의 실력자들을 확보하고 있는 등 성장성과 기술력이 높다고 판단해 투자를 결정했다"고 말했다.
파이온은 미국과 인도의 마케팅 및 소프트웨어 전문가들이 참여한 글로벌 벤처기업으로 올 1월 미국계 투자은행인 로버트슨 스테판 인베스트뱅커가 선정한 세계 비상장 50대 통신용 반도체 기업에 아시아에서는 유일하게 포함되기도 했다.
지난해 3월 미래에셋, 현대창투 등서 50억원을 유치하기도한 파이온은 지난해 10월 개발한 초당 2 테라비트의 방대한 처리량을 제공하는 기가플러스 칩세트를 개발하고 올해 말 상용 시제품을 출시할 예정이다.(02)3453-8250
조충제기자
