회사 관계자는 "이번에 출원한 특허기술은 인쇄전자 기술을 활용하여 고방열 플렉시블 기판을 제조하는데 활용되는 기술" 이라며 "기존의 LED가 방열문제로 인해 메탈 베이스 기판(METAL PCB) 및 세라믹 기판(CERAMIC PCB)과 같은 방열성 기판을 사용하고 있으나 기판가격이 높은 단점을 극복하고 기판의 경량화, 유연성을 확보할 수 있는 기술" 이라며 설명했다.
한편 하이쎌은 '2012년 대한민국 발명특허대전'에서 자사가 보유하고 있는 ‘플렉시블 LED모듈’ 에 관한 특허로 금상(지식경제부 장관상)을 수상한 바 있다.
하이쎌의 진양우 부사장은 “2025년에 300조 규모로 성장이 예상되는 인쇄전자 사업을 선도하고자 기술개발에 집중하고 있으며 하이쎌 같은 중소기업이 기술진입장벽을 통해 안정적 성장을 확보하는 방법은 특허확보와 제품의 선도적 출시일 뿐이라는 판단아래 당분간 개발되는 모든 기술에 대해 특허를 확보해 나갈 계획" 이라고 밝혔다.
