삼성전기는 19일 중국 톈진 빈하이신구에서 빈하이 공장 준공식을 열고 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 칩 부품을 양산한다고 밝혔다.
빈하이 공장은 지난 1993년 설립한 삼성전기 톈진법인 근처에 약 1,500억원을 투입해 연면적 5만9,500㎡ 규모이다, 삼성전기는 오는 2020년까지 7억 달러를 투자해 빈하이 공장을 세계 최대 칩 부품 전문 생산거점으로 육성하고 톈진시 중심의 기존 공장은 연구ㆍ개발(R&D)과 기술 거점으로 운영할 계획이다.
박종우 사장은 "빈하이 공장 건설로 고부가 칩 부품의 안정적인 현지 공급처를 확보하게 됐다"며 "수요가 확대되는 중국 내 전자부품 시장에 적극 대응해 글로벌 시장 지배력을 높이겠다"고 강조했다.
