매그나칩반도체는 미국 반도체기업 AMI와 파운드리 공정에 관한 기술협약을 체결, 고전압 통신기기용 반도체를 공급한다고 26일 밝혔다.
이번에 공급되는 반도체는 디지털 회로, 고전압 회로 및 고정밀 아날로그 블록을 하나의 칩에 구연할 수 있게 하는 AMI로 0.35미크론 스마트 파워 공정기술을 적용한다.
양사는 또 지난 2005년 11월부터 공동으로 진행해온 0.18미크론의 초저전력(ULP) 기술 개발을 지속하기로 합의했다. 0.18미크론 초저전력 공정은 배터리 수명을 연장시키는 기술로 낮은 전력소모를 요구하는 첨단 의료기기와 휴대폰 같은 소비재용 반도체를 생산하는 데 사용된다.
