삼성전자 초고속 CPU공정기술개발

삼성전자가 ㎓급 초고속 중앙처리장치(CPU)공정기술을 개발하는데 성공했다고 22일 밝혔다. 삼성전자는 이번 공정기술을 미국 컴팩과 공동개발중인 차세대 CPU제품에 적용할 계획이다. 이번에 개발한 공정기술은 회로선폭 0.18㎛(1㎛은 1백만분의 1ｍ)의 공정기술로 기존의 0.25㎛공정기술에 비해 칩성능을 약 1.5배 향상시키고 크기를 50% 정도 축소할 수 있으며 2.0V 이하의 저전력에서도 고속동작을 실현시킬 수 있다.