 | | 최록일 대표 |
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 | | 후세메닉스의 반도체 제조장비 |
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후세메닉스(대표 최록일ㆍwww.fuseimenix.com)는 반도체 및 인쇄회로기판(PCBㆍPrinted Circuit Board) 장비 분야에서 국산화의 초석을 다져온 유망 기업이다.
세계 15개국 300여개 업체에 트랜스퍼 몰딩(Transfer Molding) 프레스와 PCB 제조용 진공 라미네이팅(Vacuum Laminating) 시스템 및 디스펜서(Dispenser) 등을 공급하며 뛰어난 기술력을 인정받고 있다.
후세메닉스는 끊임없는 연구개발 투자를 통해 특허 등록 17건, 실용신안 등록 11건, 의장 등록 9건 등의 산업재산권을 보유하고 있다.
주요 생산품 중 하나인 반도체 몰딩(Molding) 공정의 트랜스퍼 몰딩 프레스는 컴팩트한 크기, 터치스크린 장착 등 특화된 기술력으로 글로벌 시장의 주목을 한 몸에 받고 있다.
PCB 제조용 진공 라미네이팅 시스템은 기존의 싱글 램(Single Ram) 시스템 방식에서 발생할 수 있는 압력의 불균등 분배를 보완하고 안정적인 제품 생산을 기할 수 있는 MRS(Multiple Ram System) 방식을 적용해 인기가 높다. 국내에 특허 등록된 상태며 국제특허를 출원 중이다.
MRS는 열판에 가해지는 압력을 균등하게 분배함으로써 고품질을 보증하는 혁신적인 방법의 하나로 후세메닉스가 세계 최초로 개발한 기술이다.
IT 산업의 선행지표 역할을 하는 PCB와 반도체 산업은 원화가치 상승과 고유가, 후발주자들의 성장 등 여러 악재에도 불구하고 무한한 성장 가능성을 내포하고 있다.
특히 올해에는 국내 기업들의 설비투자 계획이 잇달아 가시화되면서 후세메닉스의 전체 수주물량도 크게 증가할 것으로 기대된다.
최록일 후세메닉스 대표는 “기업의 가치 창출은 물론 고객들의 이익을 위해 신제품 개발에 끊임없는 노력하고 있다”며 “반도체ㆍPCB 산업의 미래를 이끌어 나가는 글로벌 메이커로 성장해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. (031)494-9507
