삼성은 지난 97년 11월 PI 테이프 사업에 착수, 2년 만에 국내 업체로는 최초로 개발에 성공했으며 품질인증도 전 세계에서 일본 히타치에 이어 두번째로 획득했다.반도체용 PI 테이프는 기존 리드프레임을 대체하는 제품으로 폴리이미드 필름에 두께 18미크론의 동박회로를 형성한 것으로 초고속 데이터베이스 전송용 차세대 메모리 반도체의 핵심부품이다.
회사는 특히 삼성전자의 램버스 D램 출시 시기에 맞춰 이 제품의 품질인증을 받음으로써 국내 시장을 선점할 수 있는 유리한 위치를 확보하게 됐다.
삼성은 전자를 비롯, 독일 인피니온사(옛 시멘스사)와 계약을 체결해 양산을 준비 중에 있으며 미국 인텔사, 타이완 ASE사 등과 수출협상을 진행 중에 있다.
내년에 이 제품의 세계 수요는 18억달러 정도로 파악되며 회사는 350억원의 매출을, 오는 2003년에는 2,500억원의 매출을 목표로 하고 있다. 수입대체효과도 이 기간까지 5,000억원 이상이 될 것으로 추산된다.
한편 삼성은 올 4,500억원 규모인 반도체 관련 매출을 오는 2005년에는 1조1,000억원으로 확대하는 등 반도체 관련 장비부문에 집중 투자할 계획이다.
문주용기자JMOON@SED.CO.KR
