삼성전자가 머리카락 굵기의 2,000분의1에 해당하는 회로공정인 60나노 공정을 적용한 8기가비트(Gb) 낸드플래시를 본격 양산한다.
삼성전자는 19일 60나노 8Gb 낸드플래시의 양산을 시작한다고 밝혔다. 이번 제품은 셀 하나에 두 개의 데이터를 저장하는 멀티레벨칩(MLC)이다.
60나노 8Gb 낸드플래시는 현재 상용화된 제품 가운데 최소의 회로 선폭을 적용한 메모리 제품이다. 60나노 공정은 삼성전자가 지난 2004년 세계 최초로 개발에 성공한 기술이다.
삼성전자는 올해 3월 업계 최초로 80나노 공정을 적용한 D램 양산에 돌입한 데 이어 이번에 60나노 공정을 낸드플래시에 적용해 양산을 시작함에 따라 기술경쟁력은 물론 원가경쟁력에서도 경쟁업체들보다 한발 앞서며 반도체 시장의 주도권을 유지할 것으로 보인다. 실제 60나노 공정은 기존의 70나노 공정에 비해 25% 이상 생산성을 향상시킨다.
삼성전자는 60나노 8Gb 제품 양산에 이어 오는 8월 낸드 제품을 8개 적층한 세계 최대 용량의 8기가바이트(GBㆍ64Gb) 낸드 칩도 생산할 예정이다.
삼성전자는 이와 함께 3월 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼(SMS)’에서 소개한 ‘모비낸드(moviNAND)’ 사업도 본격화할 계획이다. 하반기 중 60나노 8Gb 낸드플래시 두 개를 탑재한 2GB 모비낸드 제품을 출시할 예정이다. 모비낸드는 낸드플래시와 메모리카드 구동에 필요한 컨트롤러를 하나의 패키지에 구현한 새로운 모바일 솔루션이다.
