‘하나의 칩으로 다양한 기능을 구현하라.’
이동 멀티미디어방송(DMB)을 볼 수 있는 휴대폰, 휴대용 멀티미디어플레이어(PMP) 업체들과 관련 부품업체들 사이에 핵심 반도체 칩들을 하나로 통합해 소형화하려는 움직임이 활발해지고 있다. 여러가지 반도체 칩을 하나로 통합하면 이들이 차지하는 공간을 줄이고 전력 사용량을 줄일 수 있기 때문이다.
통합 대상은 위성ㆍ지상파 DMB 수신부의 핵심 부품인 튜너 칩(RFIC), 베이스밴드(Baseband) 프로세서, AV(Audio video) 프로세서와 유료 가입자의 단말기를 통해서만 유료방송을 수신할 수 있게 해주는 수신제한(CAS) 칩, 카메라 제어 프로세서 등이다.
튜너 칩은 안테나를 통해 수신된 아날로그 신호에 섞인 잡음을 없애고 약해진 본래의 신호를 증폭시켜 준다. 베이스밴드 프로세서는 이 신호를 디지털화하고, AV 프로세서 또는 디코더(Decoder)는 이를 영상ㆍ음향신호로 바꿔준다. 위성DMB의 경우 CAS칩이 추가된다.
씨앤에스테크놀로지는 자체 개발ㆍ시판하고 있는 DMB 전용 AV 디코더에 고해상도 카메라 제어 프로세서, 핌ㆍ준 서비스 등을 통해 주문형비디오(VOD) 콘텐츠를 볼 수 있게 해주는 MPEG-4 프로세서 등을 얹은 복합기능 칩을 개발하고 있다. 이승호 반도체연구소장은 “올 가을쯤엔 복합기능 칩을 양산할 수 있을 것”이라며 “이와 별도로 튜너, 베이스밴드 칩과 AV 디코더를 통합한 원 칩을 개발하기 위해 국내외 업체와 제휴도 추진중”이라고 밝혔다.
지상파 DMB용 튜너와 베이스밴드 프로세서를 국산화해 LGㆍ삼성전자 등에 공급해온 아이앤씨테크놀로지는 두 제품을 하나의 칩으로 통합한 제품을 개발했다. 이 회사는 오는 5월 말 샘플을 생산, 휴대폰, 개인휴대단말기(PDA), PMP, 노트북PC 업체 등에 테스트용으로 공급한 뒤 9월께 양산에 들어갈 계획이다. 박창일 사장은 “신제품은 별도의 두개 칩을 사용할 때보다 크기는 40%, 소비전력은 30% 정도 줄일 수 있다”며 “씨앤에스테크놀로지 등 국내 업체나 미국 TI의 AV 프로세서와 연동이 가능하다”고 설명했다.
매커스는 위성DMB 튜너, 베이스밴드 프로세서 업체 등과 제휴해 자체 개발한 CAS칩과 기능을 통합한 제품 개발을 추진하고 있다. 회사 관계자는 “올해 안에 샘플 제품을 선보일 계획”이라며 “현재 통합 칩 수요자가 될 휴대폰 업체들과 구체적인 사양에 대한 협의를 진행하고 있다”고 말했다.
이 같은 추세에 대해 업계 관계자는 “단말기의 컨버전스 추세에 따라 DMB 수신부품 업체들과 카메라 제어 프로세서 관련 업체들간에 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 하나로 통합하기 위한 경쟁이 갈수록 치열해지고 있다”며 “이 경쟁에서 뒤쳐지는 업체들은 살아남기 힘들 것”이라고 전망했다.
