반도체 차세대 고부가제품 급부상반도체업계가 차세대 고부가가치 제품으로 떠오르고 있는 스마트카드용 IC(집적회로) 및 MCU(마이크로컨트롤러) 사업을 강화하고 있다.
20일 관련업계에 따르면 삼성전자는 올해 스마트카드용 칩을 주력 비메모리 반도체 사업으로 집중 육성하기로 했다. 특히 통신용 스마트카드인 SIM(가입자 확인 모듈)을 비메모리 반도체로는 처음으로 세계 1위 제품으로 키우기로 했다고 밝혔다.
선발업체인 일본업체들도 스마트카드용 칩을 올해 대량 증산하기로 했다. 이 같은 움직임은 정보통신 산업이 발전, 전자상거래ㆍ통신ㆍ금융ㆍ교통 부문에서 스마트카드가 폭넓게 쓰이면서 시장이 급성장하기 때문. 시장조사 기관인 데이터퀘스트는 스마트카드 시장이 올해 34억달러에서 2003년 63억달러로 급성장할 것으로 내다봤다.
◇삼성 올해 매출 5배 확대=삼성은 2003년에 SIM시장에서 30% 이상을 점유, 세계 1위로 도약할 것이라고 밝혔다. 삼성은 99년 SIM을 공급한 이래 지난해 2,700만달러의 매출을 올렸으며 올해는 5배 정도 늘어난 1억3,000만달러의 실적을 달성하기로 했다. 이 가운데 60%는 이미 수주를 완료해 올해 목표를 초과 달성할 수 있을 것이라고 밝혔다.
삼성은 또 스마트카드에 사용되는 MCU를 비메모리 8대 주력제품으로 선정하고 세계 3위권에 진입시킨다는 계획도 마련했다.
삼성 관계자는 "수입제품에 잠식하고 있는 교통카드ㆍ전자화폐ㆍ뱅킹카드 등의 국산화에 역점을 두고 있다"며 "스마트카드용 IC 제조를 위해 필요한 메모리ㆍ비메모리ㆍ원칩화 기술 등을 모두 갖춰 미래 전략제품으로 육성할 방침"이라고 말했다.
◇증산 가속화하는 일본업계=일본 반도체업체들도 스마트카드용 IC와 MCU의 생산을 크게 늘리고 있다. NEC는 스마트카드용 32비트 MCU 생산량을 1년 안에 현재의 2배인 월 600만개, 연매출액도 150억엔으로 끌어올리기로 했다.
히타치도 올들어 야마나시공장을 가동, 스마트카드용 MCU 제조에 들어갔다. 야마나시공장은 한 달에 8인치 웨이퍼 3,000장을 생산할 수 있는 규모지만 수요가 늘어나면 이를 5,000장까지 늘릴 예정이다. 이 회사는 지난 4ㆍ4분기 1,200만개였던 MCU 생산량이 올 1ㆍ4분기 2,000만개에 달할 것으로 보고 있다.
후지쯔도 기존 메모리보다 데이터처리능력이 60% 이상 뛰어난 차세대메모리 '강유전체메모 (Fe램)'을 월 800만개로 증산, 대량 공급에 나서기로 했다.
◇스마트카드=마이크로프로세서-메모리-운영시스템으로 구성된 플라스틱 카드로 메모리ㆍ비메모리 기능의 IC와 MCU로 구성된다. IC를 운용하는 소프트웨어에 따라 전자상거래ㆍ금융ㆍ통신ㆍ교통카드 등에 다양하게 사용된다.
조영주기자
