삼성전기가 내년 7월까지 4,500억원을 투입, 컴퓨터 핵심 부품인 패키지기판(BGA) 생산설비를 대대적으로 늘린다.이는 올해 미국 인텔사에 2,100만달러 상당의 BGA를 공급키로 하는 등 생산설비 확충이 필요하기 때문으로 풀이된다.
BGA는 집적회로(IC)를 심는 패키지기판의 일종으로 IC와 기판이 별도의 연결선 없이 IC 밑부분의 볼 모양 패턴과 직접 연결되는 제품으로 신호손실이 적고 데이터 처리속도가 빠르며 다른 기판에 비해 차지하는 면적이 좁은 것이 특징이다.
삼성전기는 21일 BGA 공급을 원활하게 하기 위해 내년 7월까지 부산사업장에 4,500억원을 투자해 연산 500만개 규모의 생산라인을 새로 만들 계획이라고 밝혔다.
이 회사는 현재 대전사업장에 연산 250만개의 BGA 생산라인을 가동중으로 수원사업장 라인이 완공되면, 연산 750만개로 생산능력이 크게 확충된다.
이번 투자는 선택과 집중을 통해 BGA사업을 미래핵심사업으로 키우겠다는 삼성전기의 의지가 반영된 것이다.
삼성전기는 이 분야의 매출은 지난해 1,400억원에서 올해는 43% 증가한 2,000억원, 2003년에는 3,000억원까지 늘린다는 목표를 잡았다.
임석훈기자
