국내 반도체업계와 미국 대학 연구기관들이 첨단 반도체 연구개발(R&D) 사업을 공동으로 추진한다. 국내 반도체 분야의 취약분야인 반도체 설계, 장비ㆍ재료 중소기업들이 세계적인 기업들과 함께 연구개발 사업에 참여, 시너지 효과가 클 것으로 기대된다.
산업자원부는 한국과 미국이 반도체 설계, 신공정, 장비ㆍ재료 분야에서 공동 기술 개발사업을 추진하기로 최종 합의했다고 19일 밝혔다. 이번 합의로 미국 스탠포드 대학, 버클리 대학, 텍사스 대학과 국내 시스템IC(System IC) 2010 사업단은 2007년부터 2011년까지 218억원을 투입, 11개 공동 연구 기술 개발 사업을 추진한다. 우리 정부가 투자금 100억원을 분담하고 텍사스주정부 54억원, 민간기업 64억원 등을 각각 내놓을 계획이다.
스탠포드대에서는 차세대 메모리 및 배선기술 개발, 버클리대에서는 비메모리분야 기술인력 양성을 위한 3개 과제가 수행된다. 또 텍사스대에서는 차세대 장비 소재 개발을 위한 4개 과제, 시마텍(SEMATECH)과는 2개의 성능 평가 등이 각각 진행된다.
김형준 시스템IC 2010 사업단장(서울대 재료공학부 교수)은 “삼성전자를 비롯한 국내 반도체 대기업들은 이미 이들 사업에 개별적으로 참여해 왔다”며 “뮤텔, 주성 등 중소 반도체 설계업체나 장비업체들이 세계적인 R&D 컨소시엄에 참여할 수 있는 기반이 마련됐다”고 설명했다.
정부는 차세대 공정 사업에서는 삼성전자, 하이닉스를 비롯한 대기업들과 중소기업들이 공동 연구사업에 참여할 것으로 기대하고 있다. 반도체 설계분야에서는 코아로직, 엠텍비전, 뮤텔 등이, 반도체 장비·재료 분야에서는 주성, IPS, 케이씨텍, 동진 등이 이번 공동 R&D 사업에 합류할 것으로 예상된다.
정부는 오는 27일까지 사업 주관 기관과 참여 기관을 모집한 뒤 상반기 중 사업자를 확정, 7월부터 본격적인 공동 연구사업을 시작할 계획이다. 자세한 내용은 산업자원부 홈페이지 (www.mocie.go.kr) 및 반도체산업협회 홈페이지(www.ksia.or.kr)에서 확인할 수 있다.
