◎1메가D램에 주문형반도체 결합 「MDL80」/데이터 전송속도 크게 향상… 3월 본격 생산삼성전자(대표 윤종룡)가 차세대반도체핵심설계기술인 통합칩기술(SOC:System On a Chip)의 일환으로 추진해 온 D램복합칩사업의 첫 양산모델을 개발했다.
삼성전자는 17일 1메가D램과 주문형반도체를 통합한 「MDL80」을 개발했으며 오는 3월부터 본격적인 생산에 들어간다고 밝혔다. MDL80(Merged DRAM with Logic)은 0.5미크론공정기술의 주문형반도체 제품에 1∼2메가D램을 내장할 수 있는 복합제품으로 3.3V와 5V의 낮은 전력에서도 작동하며 기존의 주문형반도체제품개발시의 설계환경을 그대로 사용할수 있는게 특징이다.
D램과 비메모리소자를 하나의 칩으로 만들 경우 두 칩간에 데이터를 전송할 때의 지연시간이 없어져 그만큼 데이터를 빠르게 전송할 수 있어 시스템성능을 향상시킬수 있으며 입출력단자가 불필요해 소비전력도 줄게 된다.
또한 복합칩은 보드크기를 줄일 수 있는 것은 물론 시스템의 신뢰성 향상, 시스템비용 절감효과가 있으며 D램시장이 1∼4메가의 저용량제품에서 16∼64메가의 대용량으로 이동함에 따라 발생하는 세트업체들이 겪는 저용량제품확보에 따른 어려움을 해결할 수 있을 것으로 기대되고 있다.
삼성전자는 이러한 시스템경향에 발맞춰 95년부터 SOC 구현을 위한 복합화과제의 첫번째 제품으로 MDL을 선정, D램의 성능과 집적도를 그대로 유지하면서도 고객지향적이며 설계가 용이한 개발을 추진해왔다.
일반적으로 D램을 주문형반도체공정으로 옮길 경우 D램크기가 1.5배정도 커지게 되어 가격경쟁력을 잃게 되며 반대로 D램공정에서 주문형반도체를 이식할 경우 트랜지스터성능의 하락으로 주문형반도체의 성능이 1세대가량 떨어지므로 각자의 장점을 잃지 않는 한도내에서 가장 가격경쟁력있는 프로세서를 만들어내는 업체가 이 시장의 승자가 될 것으로 분석되고 있다.
삼성전자는 D램분야에서 쌓아온 기술력과 가격경쟁력을 바탕으로 메모리복합칩에 대한 소비자들의 요구에 부응하기 위해 지속적인 연구개발결과 MDL80을 양산화하게 되었으며 1∼4메가D램을 내장할수 있는 MDL85와 0.35미크론공정주문형반도체에 16메가D램을 내장할 수 있는 MDL90을 하반기에 개발완료하고 양산에 들어갈 계획이다.
삼성전자는 MDL제품을 주요전략상품으로 삼아 지속적으로 개발해 나갈 예정이며 98년에는 0.25미크론공정 및 2000년에는 0.18미크론공정의 첨단제품을 지속적으로 개발, 공급하며 대고객지원강화를 통해 세계일류의 D램복합칩업체로 부상한다는 전략이다.<김희중>
