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FPCB 펀처개발 지원협약

입력2005.08.23 16:49:43 수정 2005.08.23 16:49:43
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반월ㆍ시화 클러스터추진단(단장 김성권)은 23일 연성인쇄회로기판(FPCB) 업계의 생산성ㆍ품질향상을 돕기 위해 세호로보트산업(대표 김세영)와 펀처 개발 지원협약을 체결했다. 세호로보트산업은 추진단으로부터 9,500만원의 개발자금을 지원받아 FPCB에 반도체 칩 등을 꽂을 수 있는 구멍을 고속으로 뚫어주는 펀처를 개발하게 되며, 성공시 클러스터 내 PCB포럼 참여업체인 대덕GDS에 장비를 납품하게 된다.

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