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삼성전기의 투자 포인트는 스마트폰 성장에 따른 기판 부문 실적 호조와 적층세라믹콘덴서(MLCC) 부문 시장지배력 확대다.
기판 사업의 성장을 이끄는 핵심 축은 칩스케일패키지(FC-CSP)다. FC-CSP는 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)시장 성장에 따라 앞으로 고속 성장이 예상된다. FC-CSP시장 규모는 지난해 약 1조1,000억원 규모에서 올해 1조5,000억원, 오는 2015년에 7조8,000억원으로 폭발적인 성장이 예상된다. 집적회로(IC)용 기판시장은 PC에서 모바일로 급격하게 이동하고 있다. 기존 PC시장에서 IC용 기판의 핵심 시장은 CPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)였다. 그러나 스마트폰 AP에 사용되는 IC 기판은 집적도가 높은 FC-CSP다. PC시장 침체와 스마트폰시장 성장에 따라 IC 기판시장도 FC-BGA에서 FC-CSP로 빠르게 옮겨가고 있다. FC-BGA는 과거 이비덴(Ibiden)∙신코(Shinko)와 같은 일본 업체가 장기간 독점적 시장 지위를 누렸다. 그러나 현재 FC-CSP는 삼성전자의 스마트폰용 AP시장 과점화로 삼성전기와 같은 한국 업체에 새로운 시장 기회를 제공하고 있다. 앞으로 삼성전자의 비메모리 사업 강화에 따라 삼성전기의 FC-CSP는 견조한 성장이 예상된다.
MLCC는 스마트폰시장 성장에 따라 초소형∙고용량의 고부가 제품 중심으로 매출 성장이 지속되고 있다. 특히 주력 고객사인 삼성전자의 스마트폰 판매 호조에 따라 일본 경쟁사 대비 시장지배력이 확대되고 있는 추세다. 최근 MLCC의 일본 경쟁 업체인 TDK와 태양유전은 극심한 적자 상황이 지속되고 있다. 3위 업체인 TDK는 스마트폰용 MLCC 제품 라인업이 취약하기 때문에 당분간 수익성 악화가 지속될 것이며 최악의 경우 사업 철수 가능성도 배제할 수 없는 상황으로 판단된다. 이 경우 삼성전기는 상당한 반사이익을 누릴 것으로 전망된다.
