◎내달부터 미·유럽공장 잇따라 준공가전제품에 이어 반도체도 해외생산시대가 열린다.
22일 관련업계에 따르면 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 국내 반도체 3사는 다음달부터 내년까지 미국과 유럽 등 해외에 대규모 메모리반도체공장을 잇따라 준공하고 양산에 들어간다.
이들 3사는 이와함께 내년부터 반도체경기가 다시 좋아질 것으로 예상됨에 따라 미국과 유럽, 아시아 등지에 대규모 공장설립계획을 세우고 부지를 물색중이어서 반도체의 해외생산은 더욱 가속화될 전망이다.
국내반도체업계의 해외진출은 최근 강화되고 있는 반덤핑 등 통상마찰을 해소하고 현지생산과 판매 등에 따른 유통과 마케팅의 이점을 활용할 수 있으며 기술인력과 투자여건 등이 훨씬 유리하기 때문으로 풀이된다.
미국 오리건주 유진시 25만평 부지위에 13억달러를 투자해 8인치 웨이퍼기준으로 월 3만장을 가공할 수 있는 설비를 갖춘 공장을 짓고 있는 현대전자는 다음달 현지에서 준공식을 가질 예정이다. 현대는 이 공장에서 64메가 D램을 양산한다.
현대는 이와함께 지난 3월 스코틀랜드 던펌린시내 18만평 부지에 14억달러를 투자해 64메가D램과 2백56메가D램을 생산하는 대규모 공장을 착공, 내년 하반기부터 양산에 들어간다.
삼성도 13억달러를 들여 미텍사스주 오스틴시에 8인치웨이퍼 월3만장규모의 반도체 공장을 내년 2·4분기중에 완공할 예정이다. 삼성은 당초 올해말까지 완공, 양산에 들어갈 계획이었으나 최근 반도체 경기가 어려운 점을 감안해 호황국면으로 돌아서는 내년부터 가동키로 했으며 미국공장을 성공적으로 가동하면 유럽 등 다른 지역에 또다른 해외공장의 건립여부를 검토할 방침이다.
LG반도체는 지난 1월 영국 웨일스지방에 1차로 총 19억달러를 들여 8인치웨이퍼 월 3만개 규모의 공장 기공식을 갖고 내년말에 64메가D램 등에 대한 양산에 들어갈 계획이다.<김희중 기자>
