삼성전자는 ADSL(초고속인터넷)용 핵심 칩셋을 모두 자체기술로 개발, 국산화하는데 성공했다고 10일 밝혔다.이번에 개발한 제품은 ▦DMT(Discrete Multitone) IC ▦컨트롤러 IC ▦AFE(Analog Front End) IC 등 ADSL 시스템에 필수적인 핵심 칩셋 3종으로, 전송속도 8Mbps의 초고속 디지털 모뎀용 제품이다.
이 제품은 CMOS 0.18㎛ 공정을 적용했으며 1.8V의 저전압에서 동작, 소비전력을 30% 정도 줄였다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자 관계자는 "핵심 칩셋의 소프트웨어와 하드웨어를 모두 자체기술로 개발해 패키지로 제공할 수있게 됐다"며 "상반기내에 본격양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.
한편 삼성전자 미국현지법인은 이날 미국 텍사스 인스트루먼트(TI)사와 대형화면 TV에 TI의 DLP 기술을 채택하는 계약을 체결했다고 밝혔다.
DLP기술은 대형영상을 만들어내는 핵심기술로 프로젝터, 대형 TV, 벽걸이형 비디오, 프로젝션 시스템등에 사용된다.
조영주기자
