시노펙스그린테크가 반도체 패키징 제조공정을 대폭 개선한 리드프레임(Lead Frame) 개발에 성공, 국내 반도체 대기업과 상용화를 위한 공동개발을 진행 중이다. 리드프레임은 반도체 칩과 외부회로를 연결시켜 주는 전선(Lead)역할과 반도체 패키지를 전자 회로 기판에 고정시켜주는 버팀(Frame) 역할을 동시에 수행하는 반도체의 핵심부품이다.
시노펙스그린테크는 7일 “최근 반도체 패키징 제조공정을 대폭 개선한 리드프레임을 개발, 국내 반도체 대기업과 공동개발을 통해 내년 하반기 상용화할 계획”이라고 밝혔다.
시노펙스그린테크가 개발한 리드프레임은 기존의 리드프레임 대비 30% 가량 저렴한 것으로 알려졌다. 특히 알루미늄(Al)을 재질을 이용하여 기존의 동 및 Alloy42 재질의 리드프레임보다 열전도성이나 강도면에서 획기적인 장점을 갖추고 있다고 회사측은 설명했다.
시노펙스그린테크 관계자는 “반도체 패키징 산업은 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복하기 위해 패키징 핵심기술인 리드프레임에서 높은 열 방출 능력 및 기계적 강도, 전기적 수행능력, 높은 신뢰성, 낮은 가격을 동시에 확보한 제품이 요구되고 있다”며 “이번에 개발한 리드프레임은 기존 제품의 단점을 보완하면서 가격도 30% 저렴하다”고 설명했다.
한편 리드프레임은 반도체 패키징 시장에서 가장 큰 규모인 약 35%를 차지하며 높은 시장성과 연평균 9.8%의 안정적인 성장을 지속하고 있는 가운데 2012년 세계 리드프레임 시장은 12조원 규모로 전망(가드너 추정치)되고 있다.
