◎칩 크기·두께 기존 절반… 대우통신과 공급계약LG반도체(대표 문정환)는 22일 차세대 초박형 반도체 패키지 기술인 BLP(Bottom Leaded Package)기술을 적용한 16메가D램의 양산체제를 갖추고 이달말부터 본격생산에 나선다고 발표했다.
BLP는 반도체에서 전원공급 및 데이터전송을 위한 외부다리를 제거함으로써 지금까지 크기가 가장 작은 패키지인 TSOP(Thin Small Outline Package)타입보다 칩크기와 두께를 절반으로 줄인 차세대기술이다.
LG는 그동안 BLP를 채용한 16메가D램을 국내외 컴퓨터·반도체업체들에 공급해 안정성과 성능, 경제성을 인정받았으며 대우통신이 업계 처음으로 이 BLP반도체를 채용한 노트북PC를 다음달부터 시장에 선보이게 된다.
LG는 대우에 이어 현재 국내 4개업체와 일본 4개사, 대만 6개사 등 세계적인 PC 및 모듈업체와 공급계약을 협의하고 있다고 덧붙였다.
LG가 지난 95년에 독자적으로 개발, 국내외 특허를 갖고 있는 BLP기술은 현재 국제표준화기구인 JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)에 제안돼 있는 상태이며 올 10월께 국제표준화기술로 채택될 것이 유력시되고 있다.
백광선 부사장은 『BLP는 국내 패키지기술이 세계시장에서 로열티를 받는 최초의 성과가 될 것』이라며 『메모리시장이 수요자중심으로 바뀌고 있는 점을 감안할 때 전자제품의 소형화가 가능한 BLP반도체는 앞으로 D램시장에서 경쟁적우위를 확보할 수 있을 것으로 기대된다』고 말했다.
한편 LG반도체는 이 기술을 양산에 들어간 16메가D램 EDO(Extended Data Out)제품에 이어 올 10월부터 싱크로너스제품에, 금년말부터는 64메가D램제품에도 채용할 게획이다. 이와함께 BLP제품이 TSOP타입보다 두께가 절반인 점을 이용해 반도체를 복층으로 배열한 모듈을 올해안으로 공급할 계획이다. 이럴 경우 4배의 기억용량을 가진 모듈을 같은 크기로 제작, 시스템을 소형화할 수 있다.<김희중 기자>
