하이닉스반도체는 18일 CMOS이미지센서(CIS) 전문업체인 실리콘화일의 지분 30%를 인수해 최대주주로서 경영권을 행사하기로 했다고 밝혔다.
하이닉스는 “지난해 11월 실리콘화일과 맺었던 포괄적 제휴협력 계약을 전면 수정해 개발ㆍ생산ㆍ판매 등 모든 분야에서 두 기업의 강점을 최대한 발휘할 수 있는 포괄협력 계약을 체결했다”며 이같이 설명했다.
하이닉스는 지난해 실리콘화일에 일부 제품 위탁 제조 및 판매권 제공, 10% 이내의 소수지분 취득 옵션 등을 포함한 제휴협력 계약을 체결했지만 단기적이고 부분적인 협력 내용이어서 이번에 경영권 취득을 포함한 포괄적 계약으로 개편했다.
지분 인수는 신주 15%를 우선 매입하고 일정 기간이 지난 뒤 구주 15%를 추가 매입하는 방식으로 이뤄진다.
이에 따라 두 회사는 CIS 제품 전체에 대한 공동 로드맵을 만들고 연구개발 인력을 공동 활용하는 등 생산과 판매에서 전면 협력할 방침이다. 하이닉스 측은 이번 계약으로 모바일 D램뿐 아니라 CIS 제품에 이르는 다양한 모바일 솔루션을 제공할 수 있게 됐으며 실리콘화일 측은 하이닉스의 최고 수준의 공정기술 및 모바일 판매 채널을 확보하게 됐다.
CIS는 빛을 감지해 전기적 신호로 전환한 후 이를 다시 디지털 데이터로 변환, 영상을 출력해주는 칩으로 주로 카메라폰ㆍ웹카메라 등에 활용되며 약 46억달러의 시장 규모를 갖고 있다.
한편 하이닉스는 제휴업체인 대만 프로모스(ProMOS)의 주식 6억4,000만주(약 9.5%)를 1억6,800만달러에 매입하기로 했다.
