하모니 분임조는 SMD제조파트 현장분임조로 휴대폰 PCB에 부품을 실장하는 공정을 담당하고 있으며 분임조 초기에는 기법활용에 대한 이해도가 낮아 개선활동이 한정적이었으나 많은 사내외 교육과 다른 우수 분임조들을 벤치마킹해 지식과 경험을 쌓아가고 있다.
하모니 분임조는 이번 대회에서 'SMART폰 실장공정 개선으로 부적합품률 감소'라는 주제를 통해 약 2억원의 유형효과와 부적합품 분석시간 단축으로 현장사원들의 피로도 감소라는 무형효과를 거뒀다는 평가를 받았다.