휴대폰소형화 핵심부품 개발
휴대폰등에 내장하는 반도체칩의 사용공간과 전력손실을 줄일 수 있는 주파수 필터를 개발했다.
케이이씨(KEC,대표 김충환)는 최근 반도체 초소형화 기술을 통신용 부품에 적용한 FDB(Face Down Bonding)형 표면탄성파(SAW)필터 패키징기술을 개발했다고 8일 밝혔다.
FDB형 표면탄성파필터란 칩을 기판위에 거꾸로 엎어놓고 작은 볼(Ball)을 통해 연결하는 방식으로 설계된 주파수 필터장치. 이전까지는 둘 사이를 칩과 기판을 연결해 주기 위해 금선을 사용해 왔다.
이필터는 칩과 기판이 직접 맞붙어 있기 때문에 그사이를 연결하는 선이 필요없고 그만큼 공간을 줄일 수 있는 것이 특징이다.
따라서 휴대폰이나 PDA등 이동통신단말기를 작고 가볍게 만드는 데 적합한 부품이다.
특히 이방식으로 세라믹 패키지를 만들었을 때 크기를 2.5mm?2.0mm 이하로 구현할 수 있어 기존방식(3.8mm?3.8mm)보다 60%이상의 축소효과를 가져올 수 있다는 것이 회사측 설명이다.
또 칩에서 기판 또는 기판에서 칩으로 전기가 바로 흐르기 때문에 전류의 이동거리가 적고 따라서 그만큼 전력소모가 적다는 것이 장점이다.
KEC는 이번에 개발된 패키징 기술을 이용한 소형 CDMA용 주파수필터를 내년 4월부터 출시할 예정이다.
한관계자는 "이필터는 열초음파를 이용한 세라믹기판 접합기술과 칩을 뒤집어 연결하는 것이 가장 핵심으로 선진국에서도 최근에야 실용화될 정도로 까다로운 기술"이라며 "앞으로 통신용 부품뿐만 아니라 일반 개별반도체에도 확대 적용할 수 있을 것"으로 기대했다.
송영규기자
