◎SEMI,생산비 절감내세워 정부에 지원촉구미반도체 업계가 직경 3백㎜짜리 대구경 웨이퍼개발을 위해 정부차원의 지원을 요구함에 따라 앞으로 반도체 업계간 대구경 웨이퍼 및 가공기술 개발 경쟁이 치열해질 전망이다.
20일 한국무역협회에 따르면 미국의 1천8백개 반도체 및 반도체장비생산업체들로 구성된 미반도체기기 및 소재협회(SEMI)는 최근 반도체산업에 관한 보고서를 통해 미국 반도체산업의 경쟁력을 유지하기 위해 현재 업계에서 주로 사용하고 있는 직경 2백㎜ 웨이퍼를 3백㎜짜리로 바꾸는 것이 필요하다고 주장했다. SEMI는 대구경 웨이퍼를 사용할수록 더 많은 반도체를 만들어낼 수 있어 반도체 생산비를 크게 줄일 수 있으나 대구경 웨이퍼 생산을 위한 기술개발이 필요하며 2백㎜짜리 웨이퍼 생산설비를 3백㎜짜리로 개조하는데 드는 비용도 미국업계전체로 최소한 1백30억달러가 필요하다며 정부의 지원을 촉구했다.
