모뎀칩시장에서 락웰사와 함께 선두다툼을 벌이고 있는 미국의 텍사스 인스트루먼츠(TI)사는 7일 올 상반기에 1천3백만개의 56Kbps 모뎀칩을 판매했다고 밝혔다.TI사의 모뎀칩은 3콤, US로보틱스의 X2기술을 기본으로 채택해 PC모뎀이나 인터넷서비스제공업자들의 장비에 널리 사용되고 있는 디지털 시그널 프로세서(DSP)로 업그레이드를 쉽게 할 수 있는 제품이라고 설명했다.
