삼성전자와 세계 수위의 수탁생산(파운드리) 업체인 글로벌 파운드리스가 28나노기술 관련 협력을 확대한다.
삼성전자는 1일 글로벌파운드리스사와 새로운 고성능 및 초절전 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 기술 기반의 반도체칩 생산을 위한 글로벌 반도체 생산라인을 동기화할 계획이라고 밝혔다.
28나노미터 HKMG는 모바일 기기를 위해 개발된 기술로, 고성능ㆍ저전력을 특징으로 하며, 이 기술이 적용된 제품은 기존 45나노미터 공정 제품에 비해 60% 정도 유효 전력을 절감하고 55% 가량 속도를 높일 수 있다.
삼성전자와 글로벌파운드리스는 앞서 지난해 IBM 및 ST마이크로일렉트로닉스사와 공동 연구를 통해, 저전력 28나노미터 HKMG 기술 팹 동기화를 발표한 바 있다.
회사측은 이번에는 기존 동기화 기술에 기술적 다양성을 더해, 고성능 스마트폰과 태블릿 PC, 노트북에 맞는 작동 주파수를 확장했고 트랜지스터와 메모리 최저 수준의 전력 누설을 달성해 모바일 환경에 적합하도록 배터리 수명을 늘렸다.
팹 동기화는 세계적으로 일관된 생산을 보장하고 고객업체의 칩 디자인을 수정할 필요 없이 여러 곳에서 생산하는 것을 가능하게 한다.
글로벌 파운드리스는 해당 기술을 독일 드레스덴 팹1과 미국 뉴욕주 사라토가 카운티 팹8에 적용하며, 삼성전자는 기흥 S1과 미국 텍사스 오스틴의 S2에 도입한다.
삼성전자측은 “이들 4곳의 팹은 파운드리 업계에 첨단 기술을 제공하는 가장 글로벌한 규모를 이룰 것”이라며 “긴밀한 공동작업과 공급체계의 불확실성을 제거해 고객에게 새로운 선택권을 부여할 것”이라고 설명했다.
삼성전자 파운드리 마케팅팀 민정기 상무는 “이번 협력을 통해 고객업체들에 스마트하고 혁신적인 파운드리 솔루션을 제공하게 됐다”며 “이번 공정은 데스크톱 컴퓨터와 모바일 기기간 경계를 완전히 허무는 첫 번째 반도체 기술이 될 것”이라고 말했다.
짐 쿠펙 글로벌파운드리스사 판매ㆍ마케팅 선임 부사장은 “이 새로운 체제를 이용하는 고객업체들은 단시간에 대량 생산 및 공급을 보장받을 수 있을 것”이라고 강조했다.
/온라인뉴스부
