기가레인은 21일 여의도에서 김정곤 회장, 구황섭 대표이사 및 주요 임직원이 참석한 가운데 기자간담회를 열고, 반도체 및 LED 공정장비 생산공장과 모바일용 부품생산라인 확충, 고주파 케이블 생산라인 증설 등을 위해 기업공개(IPO)를 진행한다고 밝혔다.
이번에 기업공개를 진행하는 기가레인은 국내에서는 드물게 융복합 기반기술을 바탕으로 반도체, LED 공정 장비 및 공정 솔루션 사업과 RF(Radio Frequency)통신부품기술을 통한 모바일용 RF커넥티비티(Radio Frequency Connectivity)부품 및 방산용 저손실 RF커넥티비티부품을 개발, 생산하는 기업이다.
특히 기가레인의 LED 식각(Etcher)장비는 2012년 세계 일류상품으로 지정됐으며, 우수한 생산 효율성 및 안정성으로 글로벌 시장 내 독보적인 시장지위를 확보하고 있다. 동 장비는 LED 광추출 효율을 40%이상 향상시킬 수 있는 PSS(Patterned Sapphire Substrate)공정의 핵심 장비로, 내년부터는 임프린터(Imprinter)와 자동검사장치를 추가한 LED PSS 토털 솔루션을 시장에 소개해 중국시장을 본격 공략할 방침이다.
한편 기가레인의 또 다른 핵심 사업인 RF통신부품 사업에서는 기존 일본 기업이 독과점하던 모바일용 RF 커넥티비티 부품을 국내 최초 개발해 국산화를 선도하고 있다. 향후 다양한 디바이스의 증가, 스마트폰 비중 확대, 모바일 기기 내 내장 안테나 수량 증가 등에 따른 RF 커넥티비티 부품 수요 확대로 기가레인의 성장도 가속화 될 것으로 기대된다.
향후 기가레인은 확대되고 있는 모바일 시장과 함께 부품사업의 동반 성장이 예상되고 있으며, LED 장비 시장 내 M/S 1위 기업으로의 프리미엄을 통한 수익도 기대된다. 또 차세대 전략 사업군인 테스트솔루션 사업으로의 확장을 통해 2013년을 기점으로 본격적인 성장과 수익창출이 전망된다.
구황섭 기가레인 대표이사는 “기가레인은 최첨단 융복합 기술 경쟁력을 기반으로 선도적 시장 지위를 확보하며 진화하는 미래성장기업”이라며, “이번 코스닥 상장을 계기로 기가레인의 신성장동력인 반도체 및 LED공정 장비와 검사 핵심부품, 그리고 고주파 케이블 사업을 적극 추진, 첨단장비와 부품을 중심으로 새로운 성장모델을 제시하는 기업이 될 것”이라고 포부를 밝혔다.
한편 기가레인은 지난 2013년 10월 30일 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출한 데 이어 오는 12월 4일과 5일 공모청약을 거쳐 12월 19일 상장할 예정이다. 공모예정가는 6,300~7,700원이며, 총 공모주식수는 396만1,095주다.
