한국생산기술연구원은 원내 강경태 박사팀이 38㎛(마이크로미터) 선폭의 잉크젯방식 인쇄회로기판(PCB) 제조기술을 개발, 국산화에 성공했다고 31일 밝혔다.
이번에 개발된 기술은 기판에 특수 표면처리를 해 50㎛의 잉크젯 노즐로 38㎛ 선폭의 회로를 인쇄방식으로, 그간 잉크젯 방식 PCB 제조의 한계로 지적돼 온 회로와 기판 간의 접착력을 크게 향상시키는 성과를 거뒀다는데 의미가 있다.
이에 따라 앞으로 미세하면서도 내구성 높은 인쇄회로 실현이 가능해져 휴대폰과 배터리, 디스플레이 등 정밀성을 요구하는 각종 전자기기 부품 제조에 다양하게 활용될 수 있을 것으로 전망된다.
이번 기술개발은 산업자원부의 지원 아래 생기원을 중심으로 두산전자와 엑큐리스, 대주전자재료, 성균관대학교, 연세대학교 등의 산ㆍ학ㆍ연 공동연구를 통해 이뤄진 프로젝트로 3년 간 총 26억 원의 연구비가 투입됐다.
이번 프로젝트를 주도한 강 박사는 "노즐에서 분사된 잉크가 기판 표면에 맞닿아 퍼지지 않고 그대로 점착되도록 하는 것이 기술의 핵심"이라며 "응용 여하에 따라서는 폭 10㎛ 이하의 더욱 미세한 선 구현도 가능하다"고 말했다.
