그로웰전자(09220)와 그로웰텔레콤(35780)은 23일 세계 최대 방위 산업체인 록히드마틴사와 초고집적 멀티모듈 패키지(HDI) 기술이전 계약을 체결했다고 밝혔다.
그로웰텔레콤 관계자는 “이번 계약은 록히드사의 HDI 멀티칩 생산과 관련된 모든 특허의 사용권 및 기술 노하우를 전수 받기 위한 것”이라며 “록히드 마틴사에 그로웰 양사가 각각 225만달러씩 총 450만 달러를 지급하고, 매출 총이익에 비례해 일정부분 로열티를 지급하기로 했다”고 말했다.
<이상훈기자 shlee@sed.co.kr>
