IBM과 도시바, 소니가 5년 기한으로 마무리된마이크로 프로세서칩 공동개발을 위한 협력계약을 연장키로 했다고 로이터 통신이 12일 보도했다.
로이터는 이들 3사가 지난 5년간 총 4억달러를 투입, 소니의 차세대 게임기 `플레이스테이션3'에 사용될 칩인 `셀'을 개발하는 결실을 거뒀으며 추후에도 TV나 오디오, 비디오게임 등에 사용될 칩 기술을 공동 개발키로 했다고 전했다.
이들 3사는 의료용 자기공명 이미지 스캐너 및 군사용 미사일 시스템 등에 사용될 칩 개발에도 중점을 둘 계획이라고 로이터는 덧붙였다.
