삼성전자-인텔 무선인터넷 '격돌'

삼성전자-인텔 무선인터넷 '격돌' 삼성전자 와이브로칩셋 곧 상용화…인텔 와이맥스 핵심 칩셋 개발 • 'IT제왕' 겨냥 밀월끝내고 마이 웨이 • 모바일로 인텔 따라잡아 반도체시장 지배력 강화 세계 반도체시장을 양분하고 있는 삼성전자와 인텔이 차세대 무선 인터넷 시장을 놓고 격돌한다. 인텔은 19일 무선 초고속인터넷 기술표준인 와이맥스(WiMAX)를 지원하는 핵심 칩셋 ‘인텔 프로/무선 5116 광대역 인터페이스(코드명 로즈데일)’를 개발했다고 발표했다. 이번 칩셋은 인텔이 차세대 무선 초고속인터넷 시장을 주도하기 위해 연구개발(R&D)에 심혈을 기울인 끝에 내놓은 첫번째 작품이다. 인텔은 무선 인터넷 시장을 선점하기 위해 세계 230여개 통신 관련 사업자로 구성된 ‘와이맥스포럼’을 주도하고 있다. 인텔의 칩셋을 채택한 통신 시스템과 단말기가 완비되면 기존 유선 초고속인터넷에 접속할 수 없는 원거리에서도 보다 저렴한 비용으로 무선 초고속인터넷을 즐길 수 있게 된다. 인텔은 이르면 내년 하반기부터 고정된 장소뿐 아니라 이동 중에도 초고속인터넷을 즐길 수 있도록 지원하는 ‘오퍼’라는 칩셋을 내놓을 예정이다. 한편 삼성전자는 이미 휴대인터넷(와이브로ㆍWiBro) 서비스를 위해 핵심 칩셋과 시스템 시제품을 개발한 상태다. 삼성은 내년 4월로 예정된 휴대인터넷 상용화를 앞두고 칩셋 및 시스템 개량에 박차를 가하고 있어 인텔이 주도하는 와이맥스에 대해 기술적 우위를 지킬 수 있다고 자신하고 있다. 따라서 내년부터 와이맥스가 이동형으로 진화하면 무선 초고속인터넷 칩셋 시장을 놓고 삼성전자와 인텔이 격전을 벌일 것으로 전망된다. 통신업계의 한 관계자는 “이동형 인터넷 분야에서는 삼성전자의 기술수준이 인텔을 앞서고 있기 때문에 앞으로 세계 휴대인터넷 시장을 놓고 인텔과 충돌할 수밖에 없다”고 전망했다. 김문섭 기자 clooney@sed.co.kr 입력시간 : 2005-04-19 17:57