경제·금융 경제동향

[서울경제TV] 삼성전자, 고성능원칩 ‘엑시노스8 옥타’ 공개

AP+모뎀 통합원칩… 성능 30%↑·소비전력 10%↓

스마트폰에 탑재될 삼성의 새로운 ‘두뇌’가 베일을 벗었습니다.


삼성전자는 오늘 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 ‘엑시노스8 옥타’를 공개하고 올해 말 양산에 들어갈 예정입니다. 올 초 세계 최초로 양산한 14나노 1세대 엑시노스7 옥타가 모바일 AP ‘단품’이라면 엑시노스8 옥타는 AP와 모뎀을 하나로 묶은 ‘통합 원칩(AP+Modem)’입니다.

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이 제품은 1세대에 비해 성능은 30% 높이고 소비전력은 10% 줄인 것이 특징입니다. 삼성은 시스템 반도체 기술을 한단계 끌어올린 혁신 제품이라고 설명했습니다.

엑시노스8 옥타는 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원합니다.

정창신 기자
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