8일 산업통상자원부 주최로 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘제3차 반도체·디스플레이 기술로드맵 세미나’에서 삼성전자, 삼성디스플레이, SK하이닉스, LG디스플레이 연구임원이 자사의 기술개발 비전과 미래 산업 전망을 밝혔다. 김용래 산업부 소재부품산업정책관은 “대·중소기업이 기술정보 공유를 통해 반도체·디스플레이 산업 생태계를 구축하고 세계 최고의 경쟁력을 유지할 수 있도록 노력해주길 바란다”고 밝혔다.
이날 홍종서 삼성전자 상무는 ‘반도체 기술의 한계 돌파’라는 주제로 반도체의 기술 발전과 미래 전망 등을 발표했다. 그는 “올해 연말 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 시스템반도체 제품에 본격 적용할 예정”이라며 “이후에 7나노와 5나노가 개발되기 위해서는 반도체 업계의 협력이 필요하다”고 전했다. 현재 삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 적용한 모바일 SoC(시스템온칩)를 양산하고 있다.
삼성디스플레이는 디스플레이 산업에서 주요 성장동력인 유기발광다이오드(OLED) 부문에서 플렉서블의 역할이 가장 중요하다고 설명했다. 연사로 나선 이장두 삼성디스플레이 상무는 “플렉서블 디스플레이 시장은 앞으로 연평균 40%대의 성장률을 나타낼 것”이라며 “어떤 플렉서블 제품으로 수출 경쟁력을 높일지가 앞으로 중요한 안건이 될 것”이라고 말했다.
이날 피승호 SK하이닉스 상무와 윤수영 LG디스플레이 연구소장도 ‘ICT 동향 및 반도체 기술전망’, ‘대형 OLED 기술전망’라는 주제로 자사의 기술현황과 업계가 나아가야 할 방향에 대해 각각 제시했다.
한편 기술로드맵 세미나는 차세대 반도체·디스플레이 시장을 선도하려면 대기업과 중소 장비·소재 업체 간에 정보공유 및 협력이 필요하다는 공감대에 따라 지난 2013년 처음 개최됐다.
