산업 기업

전자부품연구원, 산단공과 손잡고 중소·중견기업 기술이전과 사업화 지원

전자부품연구원이 한국산업단지공단과 손잡고 중소·중견기업의 기술이전과 사업화를 지원한다.

전자부품연구원은 28일 경기도 안산 스퀘어바이세빌스호텔에서 한국산업단지공단 경기본부와 공동으로 ‘기술혁신 매치메이킹’ 행사를 개최한다고 26일 밝혔다.


기술혁신 매치메이킹 행사는 기업 협력 플랫폼의 일환으로 공공기술의 사업화 촉진을 위해 수요기업을 발굴하고 기술이전과 사업화를 지원할 수 있도록 기획됐다. 전자부품연구원은 보유하고 있는 △소재부품기술(나노소재, 발열소재) △전자소재기술(LDS, PCB) △메카트로닉스기술(고효율전동기, 인버터·모터제어, 감속기) △지능형 영상기술 △사물인터넷 등 사업화가 가능한 핵심기술을 소개한다. 기술이전·사업화 지원 프로세스 설명과 함께 일대일 맞춤형 상담도 진행할 계획이다. 특히 이번 행사에서 지원하는 기술 사업화는 한국산업단지공단의 산업집적지 경쟁력 강화사업과 연계해 기술이전, 이전기술의 상용화, 마케팅 등 다양하게 구성돼있다. 한국산업단지공단 경기지역본부 기업들의 전자·정보기술(IT) 산업 기술 수요를 해소할 수 있을 전망이다.

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박청원 전자부품연구원 원장은 “전자·IT 산업계의 다양한 수요 기술을 기업 현장에 맞게 고도화할 수 있도록 사업화에 역량을 집중하겠다”며 “앞으로도 ‘기술혁신 매치메이킹’ 행사를 매년 지역별로 개최해 국내 중소·중견기업이 글로벌 기업으로 성장할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

/강광우기자 pressk@sedaily.com

백주연
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