14나노 핀펫 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일AP 엑시노스 7570 모습. 삼성전자는 “저가형 스마트폰에서도 고해상·고용량 콘텐츠를 이용할 수 있을 것”이라고 밝혔다./사진제공=삼성전자삼성전자는 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.
삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용한 바 있다. 이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’은 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하는 제품이다. 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 제품에까지 고성능·저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다. 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상됐다.
또 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 ‘Cat.4 LTE’ 모뎀을 내장했다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합했다.
엑시노스 7570은 풀HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800만·1,300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원한다. 이에 따라 보급형 저가 스마트폰 사용자들도 고해상도 및 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 전망이다.
또 전력반도체(PMIC·Power Management Integrated Circuit)나 RF칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 면적을 20% 이상 줄여 더 얇은 스마트폰 제품 제작도 가능할 전망이다.
허국 삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이라며 “특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공해 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 수 있게 됐다”고 말했다.
