존 랭건(왼쪽 첫번째) 버슘 머티리얼즈 CTO와 필립 웡(〃 두번째) 스탠퍼드대 교수, 최용수(〃 네번째) SK하이닉스 FT Lab 수석 등 관계자들이 13일 미국 스탠퍼드대학교에서 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약을 체결하고 있다. / 사진제공=SK하이닉스SK하이닉스가 13일 미국 스탠퍼드대학교와 강유전체 물질을 활용한 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약을 체결했다고 밝혔다.
이 프로그램에는 반도체 장비업체인 램 리서치, 재료업체인 버슘 머티리얼즈가 공동 참여해, 앞으로 뉴로모픽(Neuromorphic; 뇌신경 모방)칩 개발을 위한 전기를 마련할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대했다.
뉴로모픽칩은 인공신경망 반도체 소자를 기반으로 사람 뇌의 사고과정을 모방한 반도체다. 최근 빅데이터 시대에 방대한 양의 데이터 중에는 사람과는 달리 기계가 쉽게 인식하기 어려운 비정형적인 문자·이미지·음성·영상 등이 혼재해 있는데, 뉴로모픽칩은 이러한 비정형적인 데이터를 처리하는 데 효율적인 것으로 알려져 있다.
또한 기존 뉴로모픽 컴퓨팅에서 과도한 하드웨어 사용에 따른 속도 감소, 전력 소비 증가와 같은 단점도 보완 가능하다.
이번 공동연구는 기존 컴퓨팅 방식이 갖는 정보처리 양과 속도 한계를 뛰어넘는 출발점이란 평가다. 현재 시스템에서는 입력한 명령이 CPU나 AP 등 로직 반도체를 지나 D램이나 낸드플래시와 같은 메모리반도체로 전달돼 순차적으로 수행된다.
반면, 이번 공동연구를 통해 인공신경망 반도체 소자를 개발하고 이를 뉴로모픽칩까지 발전시킬 경우, 이는 궁극적으로 메모리반도체의 기능과 함께 시스템반도체의 연산 능력까지 갖춘 신개념의 컴퓨팅 시스템을 창출하게 된다. 외부에서 명령을 받아들였을 때 사람의 뇌와 같이 동시다발적인 연산과 정보처리가 컴퓨터 칩으로도 가능해지는 것이다.
홍성주 SK하이닉스 미래기술연구원장(부사장)은 “이번 공동연구는 소자·공정·장비·재료·설계 등 각 참여자의 장점을 최대한 활용해 인공신경망 반도체 소자의 개발을 가속화 할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
