특허청은 오는 9일 서울 강남 한국지식재산센터에서 ‘2016 차세대 반도체 지식재산권 포럼’을 개최한다고 4일 밝혔다.
차세대 반도체 지식재산권 포럼은 국내 반도체 기업 특허담당자, 연구원, 교수, 변리업계 종사자들 간의 소통과 지식재산권 역량 강화를 위해 매년 개최되고 있다.
올해 발표주제는 최근 미국 애플의 스마트폰인 ‘아이폰7’ 제조에 적용돼 이슈가 됐던 ‘FOWLP(Fan-out Wafer Level Package)’ 기술과 관련 특허 등 지식재산권 동향에 초점을 맞췄다. 반도체 담당 심사관의 현장면담과 지재권 상담도 아울러 진행될 예정이다.
최근 반도체 분야의 글로벌 경쟁이 심화되면서 관련 기술에 대한 특허 등 지식재산권 확보는 그 중요성을 더해가고 있다.
제승호 특허청 반도체심사과장은 “우리 반도체 기업들이 세계 반도체 시장을 주도할 수 있도록 이번 포럼이 최신 반도체 패키지 기술 등에 대한 특허전략을 모색할 수 있는 계기가 되길 기대한다”고 말했다.
