엠케이전자(033160)가 반도체 패키지용 은합금 와이어에 관한 국내 특허를 취득했다고 13일 공시했다. 앞서 반도체 패키지의 와이어 본딩은 금이 주로 사용됐지만 은 와이어를 적용하면 제조비용 절감이 가능할 것으로 기대된다. /유주희기자 ginger@sedaily.com
