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엠케이전자, 반도체 패키지용 은합금와이어 특허권 취득

입력2016.12.13 17:13:31 수정 2016.12.13 17:13:31

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엠케이전자(033160)가 반도체 패키지용 은합금 와이어에 관한 국내 특허를 취득했다고 13일 공시했다.

앞서 반도체 패키지의 와이어 본딩은 금이 주로 사용됐지만 은 와이어를 적용하면 제조비용 절감이 가능할 것으로 기대된다.

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유주희 기자

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