11일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 코리아 2017’에 참석한 삼성전자 파운드리 사업부 경영진. 왼쪽부터 배영창 전략마케팅팀장 부사장, 정은승 사업부장 부사장, 윤종식 기술개발실장 부사장./사진제공=삼성전자“삼성전자(005930)가 2005년 반도체위탁생산(파운드리) 사업을 시작할 때만 해도 규모가 미미해 따로 매출을 잡기가 어려울 정도였습니다. 하지만 이제 ‘세상이 원하는 모든 반도체’를 만들어 제공할 수 있는 정도로 파운드리를 키운데다 차세대 기술을 선도하고 있는 만큼 파운드리 출범 당시 시스템LSI 사업부장이었던 권오현 삼성전자 부회장의 감회가 남다를 것 같습니다.”(삼성전자 고위 관계자)
메모리 반도체 시장의 절대 강자인 삼성전자가 비메모리 반도체 영역에서도 고객사가 요구하는 모든 종류의 제품을 공급하는 ‘토탈 솔루션’ 기업이 되겠다는 비전을 밝혔다. 사물인터넷(IoT)·인공지능(AI) 등의 발달로 셀 수 없이 많은 정보기술(IT) 제품이 출시되는 상황에서 삼성전자가 폭넓은 공정 기술로 가격·성능·기능면에서 가장 다양한 선택지의 반도체 솔루션을 제공하겠다는 구상이다.
삼성전자는 11일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 코리아 2017’을 열고 국내 고객과 파트너들에게 최첨단 파운드리 솔루션을 공개했다. 지난 5월 미국 에 이어 올해 두 번째로 열린 삼성 파운드리 포럼에는 국내 반도체 설계 회사(팹리스) 및 IT 기업 고객 130여 명이 참가했다.
이번 행사에서 삼성전자는 파운드리 ‘풀 라인 업’을 갖췄음을 강조했다. 반도체 설계업체로부터 주문받아 맞춤 제작해주는 파운드리 사업 특성상 최대한 많은 공정 기술을 갖추는 것이 핵심 경쟁력인데, 삼성전자는 원가 경쟁력을 높일 수 있는 중저가 반도체부터 최첨단 제품에 필요한 하이엔드 반도체까지 어떤 반도체 주문도 능히 처리할 수 있음을 내세운 것이다.
실제로 삼성전자는 현재 주력 양산 공정인 14나노(nm·10억분의 1m)와 10나노 공정현황을 소개하고 △8나노에서 4나노에 이르는 광범위한 첨단 공정 로드맵 △설계 인프라 △200㎜ 웨이퍼(8인치) 활용 파운드리 고객지원 방향 등을 발표했다. 이상현 삼성전자 파운드리사업부 마케팅팀 상무는 “삼성전자가 업계 최초로 양산한 10나노 공정이 안정적인 수율을 바탕으로 순조롭게 양산되고 있다”며 “극자외선(EUV) 노광장비를 적용하는 7나노 양산용 설비도 구축 중”이라고 설명했다.
삼성전자는 ‘8인치 파운드리’ 서비스도 소개했다. 8인치 파운드리는 주로 TV 디스플레이 구동에 필요한 반도체칩, 스마트카드IC 등에 적용되는 기술로, 국내 고객사들로부터 많은 관심을 받았다. 또 고객 맞춤형 서비스 강화를 위해 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘멀티프로젝트 웨이퍼(MPW)’ 서비스를 확대할 계획이다. 통상 하나의 공정에 웨이퍼 25장이 들어가는 만큼 소량의 반도체만 필요한 고객은 부담이 컸는데, MPW 서비스로 여러 업체가 원하는 다양한 반도체를 웨이퍼에 올림으로써 비용을 분담할 수 있다는 설명이다.
이밖에 삼성전자는 최첨단 파운드리 기술 로드맵도 내놨다. 7나노 이하부터 EUV 노광장비를 적용해 7LPP(Low Power Plus), 6LPP, 5LPP 등을 선보이고, M램을 적용한 차세대 18나노 FD-SOI 기술도 내놓을 예정이다. FD-SOI는 웨이퍼 위에 산화막을 형성해 소자에서 발생하는 누설 전류를 줄여주는 기술로 최근 저전력 사물인터넷 반도체가 부각되면서 주목받고 있다.
