日 도레이 "2020년까지 한국에 1조 투자"

글로벌 첨단 소재 기업인 일본 도레이가 2020년까지 한국에 1조원을 투자한다. 전기차와 배터리, 디스플레이, 스마트폰 등 첨단 산업이 급성장하는 상황에서 한국 글로벌 기업의 수요가 커질 것으로 예상되는 만큼 선제적 투자를 통해 한국 내 사업을 확대하겠다는 의도다.

닛카쿠 아키히로 일본 도레이 사장은 19일 서울 플라자호텔에서 열린 기자간담회에서 “도레이첨단소재 등 한국도레이그룹을 통해 2020년까지 총 1조원의 시설 및 기술개발 투자를 진행하기로 했다”고 밝혔다. 함께 자리한 이영관 도레이첨단소재 회장은 “한국에는 삼성과 LG, 현대·기아차 등 글로벌 톱 플레이어들이 많다”며 “산업 자재 및 소재 분야에서 수요가 늘고 있어서 도레이의 중기 경영 과제의 일환으로 투자를 결정하게 됐다”고 설명했다.

구체적으로 도레이첨단소재는 우선 PP-SB(폴리프로필렌 스펀본드) 부직포 사업에 1,150억원을 투자할 계획이다. PP-SB 부직포는 기저귀나 의료용 마스크, 농업용 보온덮개와 자동차 내장재 등으로 사용되는 소재다. 또 폴리프로필렌 설파이드(PPS) 수지와 컴파운드 생산시설을 늘리기 위해 지난해 완공한 전북 새만금산업단지의 공장에도 1,000억원을 추가 투자하기로 했다. 증설이 완료되면 도레이의 PPS 수지 생산능력은 연간 1만8,600t, 컴파운드는 6,600t 증가하게 된다.

리튬이온 2차전지 분리막을 생산하는 ‘도레이배터리세퍼레이트필름코리아(TBSK)’는 지난해 1,100억원을 투자한 데 이어 올해 2,000억원 등 2020년까지 총 4,000억원을 쏟아붓는다. 분리막 생산능력 확대에 따라 코팅능력 증설에도 1,500억원을 투입해 전기차 보급 등 2차전지 시장 확대에 적극 대비하기로 했다.



‘칩 온 필름(COF·Chip On Film)’을 생산하는 자회사 스템코(STEMCO)도 다층기판, 극미세배선기판, 모듈기판, 반도체용 기판 등 신규 COF 제품 생산을 위해 생산 설비와 기술개발 등에 총 2,350억원을 투입할 예정이다. COF는 얇은 필름 위에 미세회로 기판(PCB)을 장착한 플렉시블 기판으로 현재 TV와 노트북, 모니터, 웨어러블 스마트폰용으로 사용하고 있다.

아울러 도레이첨단소재는 경북 탄소산업클러스터에 주도적으로 참여해 관련 산업 발전에 기여해 나가겠다는 방침도 밝혔다. 회사 측은 “소재 생산 기업과 함께 중간가공품, 성형부품, 최종제품 기업이 유기적으로 협력하고 중소기업과의 상생협력을 추구해 다양한 부품개발과 산업화를 주도해 나가겠다”고 설명했다.

한편 도레이는 국내 투자를 늘려 사업을 확대하는 만큼 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 도레이과학진흥재단을 설립하고 국내 과학기술 발전과 인재양성 등에 힘쓰기로 했다.

전 세계 25개국에 진출한 도레이그룹의 총 매출은 2조엔(약20조원)으로, 국내엔 도레이첨단소재와 도레이케미칼(008000) 등 7개 계열사가 있다. 매출액은 2조8,000억원. 한국도레이는 이번 투자외 인수·합병(M&A) 등을 통해 2020년까지 매출을 5조원으로 늘린다는 계획이다.